語音IC的電流倒灌指因語音IC的非電源腳的電壓超過電源腳電壓形成的反向電流，倒灌可能導致語音IC死機及大電流等問題。在具體應用中，由於設計時考慮不完整，可能會出現我們意料不到的電流倒灌現像。下面我們討論起形成原因和解決辦法。
1．IO接單刀雙擲（Single pole double throw）開關（下圖）：
有些應用中IO需要通過開關轉換模式或聲音，使用者的做法通常爲IO接開關中間腳，而開關的兩邊的腳分別接電源到地。在開關被撥動過程中，IO可能被從連到地變到連到電源，此時電壓跳變爲電源電壓，而語音IC電源腳在語音IC工作時特別是播放聲音時有電壓波動，電源腳的電壓可能會稍低於電源電壓，於是在這些IO可能會産生電流倒灌。
2．IO直接連VDD:
有些應用中IO需要作爲Bonding Option接High或Low,使用者的做法通常是直接Bonding到電源或地。這種做法在語音IC上電時容易出問題，因爲上電時IO上的電壓會馬上上升到電源電壓，而語音IC的電源腳因爲加有退耦電容，電壓上升的速度會低於IO上升的速度。所以在上電時電源退耦電容充滿前，一直存在倒灌現像，可能導致語音IC Power on reset不良。
解決辦法：上面兩種應用所導致的電流倒灌，倒灌原因是由於IO腳的電壓在某時刻會高過電源腳。解決的方法很簡單，在IO上串聯一個100K的電阻。因爲IO上的電壓被100K電阻和IO的內部阻抗分壓，使其低於電源腳的電壓，不能形成電流倒灌。
